应用范围：任何塑封器件的封装材料,PCB板的开封及截面切割,功率器件和IC托盘上多个开封的预开槽
特点：能够产生复杂的刻蚀开口形状,能够用于低温、低腐蚀条件,配有一个Nd：YAG 1064nm二极管抽运激光头，符合VBG 93、DIN EN和CE标准，可通过摄像机的聚焦-景深技术或额外的机械仪表测量实际被去除的材料总量，系统软件控制所有的程序参数，如功率、频率、扫描速度、聚焦距离等。所有程序参数都以特定材料和产品名存储，以便调用。
一、学历情况（人数）
博 士：1 硕 士：3 本 科：5
其他：0 合 计：9
二、职称情况（人数）
高 级：1 中 级：1 初 级：0 其 他：7 合 计：9
1.实验室服务的行业及领域
所服务行业及领域为：半导体、芯片、集成电路。
2.具体服务项目，包括三大类，具体如下：
（1）线路修补：低阶制程线路修补-AL（0.25um 以上），低阶制程线路修补-AL（0.18um~0.11um），高阶制程线路修补-Cu（0.18um~0.11um），高阶制程线路修补-Cu（90nm），高阶制程线路修补-Cu（65nm~55nm），高阶制程线路修补-Cu（40nm），高阶制程线路修补-Cu（28nm）。
（2）工程样片处理（样品处理）：一般取芯和去封装 (Decap)，去绝缘层_局部 (Polymide/ Passivation/ IMD/ ILD/ GOX)，去金属层_局部 (Bump/ RDL/ Cu/ Al/ Poly)，芯片正面/ 背面研磨，P/N 结染色，X-Ray ，2D显微镜使用，3D显微镜使用。
（3）PFA物性分析：SEM 样品制备（非定点），SEM 样品制备（定点），SEM分析服务，FIB分析服务，TEM样品制备。
3.近2年的服务中小企业情况
公司成立于2019年底，实验室于2020年8月调试完成并开始运营，现已通过ISO9001/ISO27001/ISO14001/ISO45001四个体系认证。运营以来已服务33家芯片企业，其中包括珠海市本地芯片企业13家，广东省内除珠海市外芯片企业6家，省外芯片企业14家。