激光开封机
TOPS TL-1EX
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面议
钟碧麟
0756-3635361
物理测试
应用范围:任何塑封器件的封装材料,PCB板的开封及截面切割,功率器件和IC托盘上多个开封的预开槽
特点:能够产生复杂的刻蚀开口形状,能够用于低温、低腐蚀条件,配有一个Nd:YAG 1064nm二极管抽运激光头,符合VBG 93、DIN EN和CE标准,可通过摄像机的聚焦-景深技术或额外的机械仪表测量实际被去除的材料总量,系统软件控制所有的程序参数,如功率、频率、扫描速度、聚焦距离等。所有程序参数都以特定材料和产品名存储,以便调用。
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