聚焦高算力应用场景热管理 珠企联合高校研发散热“黑科技”

6月13日，天达科技股份有限公司与大连理工大学在金湾区举行“高算力热管理研发项目”合作签约仪式。

高算力设备是数字经济的技术底座，包括大规模的超级计算机、AI芯片群、数据服务器等，以此提供超大体量的互联网云端服务，并广泛应用于人工智能、具身智能、生物医药等前沿场景。

尽管高算力技术一直在迭代升级，与之匹配的散热技术却相对滞后。计算过程中产生的大量热能，极大制约了计算硬件的使用效率。高算力设备散热难题，已成为制约数字经济发展的关键瓶颈。

深耕热管理领域多年的天达科技与大连理工大学相关专家团队，以产学研的方式携手开展“高算力热管理研发项目”，通过融合天达科技的产业实践经验与专家团队的学术研究成果，聚焦液冷散热、智能温控等核心技术，致力于攻克高密度算力场景下的散热难题。

“我们正在布局高算力中心的下一代新型液冷方案，争取取得全国首创的新成果、新应用。”大连理工大学能源与动力学院副教授郭向吉表示。天达科技股份有限公司董事长钟贵平对合作也表达了较高的期望。“天达科技正在从制造业企业向科技型企业转型，从原来的散热产品的制造转型升级到提供热管理的全套解决方案。”钟贵平表示。

近年来，越来越多的金湾制造型企业，投身技术为导向的转型升级之路，谋求构筑硬科技的“护城河”。金湾区科技和工业信息化局相关负责人表示，依托金湾区完备的工业基础，针对人工智能等产业的产学研合作正在广泛开展。随着项目落地，金湾区有望进一步强化在热管理技术领域的创新引领地位。