粤澳模块化芯片设计和测试联合实验室首届专家委员会在横琴成立

近日，“琴澳集成电路产业协同与人才培育”高端论坛——粤澳模块化芯片设计和测试联合实验室首次专家委员会会议暨2025第五届澳大微电子工业盟友论坛在横琴粤澳深度合作区举办。

本次活动在澳门科学技术发展基金、广东省科学技术厅、横琴粤澳深度合作区经济发展局的指导下，由澳门大学粤澳模块化芯片设计和测试联合实验室、横琴粤澳深度合作区澳门大学高等研究院、横琴粤澳深度合作区半导体行业协会联合主办，珠海先进集成电路研究院提供支持。与会嘉宾围绕琴澳及大湾区集成电路的产业发展机遇与人才培育瓶颈等议题展开深入交流，共同探讨粤澳联合实验室在整合粤港澳三地半导体产业资源与高校科研力量方面的平台优势。

据了解，粤澳模块化芯片设计和测试联合实验室于2024年12月获批成立，作为首个由澳门方牵头的粤港澳联合实验室，其筹组成立到落地琴澳都获得广东省科学技术厅、澳门科学技术发展基金及横琴粤澳深度合作区经济发展局的大力支持。实验室由澳门大学牵头，横琴澳门大学高等研究院作为内地执行单位，联合中山大学、香港科技大学（广州）两所高校共同建设。重点开展具有应用价值的模块化芯片设计与测试技术研究，充分发挥粤澳两地资源优势，积极服务粤澳集成电路产业协同发展，推动澳门科研成果在横琴粤澳深度合作区仍至粤港澳大湾区转化应用。

论坛开幕环节，澳门科学技术发展基金行政委员会委员叶桂林，澳门大学健康科学学院教授兼横琴澳门大学高等研究院常务副院长陈国凯，澳门大学模拟与混合信号集成电路全国重点实验室主任及粤澳模块化芯片设计和测试联合实验室主任麦沛然，横琴粤澳深度合作区半导体行业协会会长余成斌分别致辞，聚焦粤澳联合实验室建设，并预祝活动获得圆满成功。

随后，澳门科学技术发展基金行政委员会委员叶桂林、广东省科学技术厅实验处副处长罗霄鹏、澳门大学教授麦沛然为10位专家颁发聘书，正式聘任他们担任粤澳联合实验室专家委员会成员。

上午举行的高端座谈会与茶歇交流环节气氛热烈。横琴粤澳深度合作区半导体行业协会秘书长龚斌介绍了横琴集成电路产业发展概况，分阶段回顾了横琴集成电路产业的发展，并分析了行业目前面临的问题。

粤澳联合实验室执行主任陈知行汇报了实验室工作进展。他透露，截至今年10月，粤澳联合实验室已与12家企业实现对接，其中8家为横琴企业，在研有8项产学研项目，资金总额达3300万余元人民币。他还特别提到，粤澳联合实验室成立以来，备受澳门特别行政区政府、广东省科学技术厅、横琴粤澳深度合作区政府的持续关注与支持，在合作区执行委员会文件、澳门2026年施政报告中均提及大力推动该平台搭建的相关内容。

随后，珠海极海半导体、芯潮流（珠海）科技、广东芯赛威科技、英彼森半导体（珠海）及珠海妙存科技等5家横琴集成电路企业的相关负责人进行了发言。各代表首先充分肯定澳门大学团队近年在产学研项目，人才培养及培训的工作。随后分别围绕技术瓶颈、人才引进与产业公共服务等议题，阐述了各自的发展需求与行业见解。

麦沛然在回应中提出了“企业出题，大学解题”的协同创新思路，鼓励企业从实际应用出发，系统梳理未来几年的关键技术需求，并将其转化为可合作的科研命题。他强调，澳门大学拥有完善的芯片设计测试相关设备，具备标准化、高可靠性的研发环境，能够为企业提供稳定、安全的技术支撑，助力构建长期深入的产学研合作机制，共同探索更具科学价值与产业意义的创新发展路径。

当天下午，澳大微电子工业盟友企业与澳门大学学生共同参与微电子人才需求对接会。多家集成电路企业现场开展招聘，超过50名澳大学生报名参与。校企交流环节成效显著，10多家横琴及大湾区集成电路企业到场招聘。其中芯潮流企业代表透露，这次现场已收到超过30份来自澳大学生的简历，学生整体素质较高，是他们公司的优质人才储备。

本次论坛的成功举办，标志着粤澳集成电路产业协同发展迈入新阶段。随着粤澳联合实验室专家委员会的正式组建和产学研合作的深入推进，琴澳两地正以“芯”平台汇聚创新资源，以“芯”联盟激活人才动能，共同构筑粤港澳大湾区集成电路产业高质量发展新格局。