达产后年产值可达7亿元 新型电子元器件行业龙头项目落地金湾南水

12月21日，新型电子元器件细分领域的行业龙头项目——珠海塔联科技半导体封装测试配套项目，在金湾区南水镇装备制造区达能路南侧举行动工奠基仪式，该项目计划总投资2.6亿元，预计年产半导体封装测试板24万平方米，达产后预期年产值可达7亿元，税收贡献可达3500万元。

据了解，珠海塔联科技半导体封装测试配套项目贯彻“绿色智能、优质高效、制造领先”理念，拥有完整的生产线和生产工艺，设施达到并高于国家清洁生产一级标准，将于2026年达产。该项目将加速南水镇形成芯片制造全产业链，促进集成电路产业集群发展，为南水的经济社会高质量发展注入动力。

珠海市塔联科技有限公司负责人表示，目前在整个半导体产业链上，封测环节技术壁垒相对较低，中国厂商最易切入并追赶行业龙头企业，能够快速推动我国半导体封装测试产业高速发展。该项目投产后，珠海市塔联科技有限公司可利用现有的技术和生产团队快速形成产品的可加工能力，并通过公司在各区域市场部的推广和公司SMT工厂装配的协作，快速扩大市场规模。