2026年“中国芯”集成电路产业促进大会在琴澳举行 共商技术创新与产业合作

11月2日，2026年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十一届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在横琴粤澳深度合作区举行。大会以“智启芯途 协同共生”为主题，发布年度“中国芯”征集结果，政府部门代表、院士专家、企业及投资机构代表共商集成电路技术创新与产业合作。

本届大会由横琴合作区执委会、中国电子信息产业发展研究院主办，合作区产业发展局、澳门经济及科技发展局承办。大会采用“一会展两地、琴澳联动”模式，11月1日至4日在横琴、澳门两地举行，通过主题论坛、专题活动、成果展示与商业洽谈等活动，搭建串联芯片研发、市场需求、产业资源、国际资本的对接平台。

“中国芯”年度创新成果揭晓

走进大会现场，可以看到各式各样的芯片整齐排布在应用展示墙上，算力芯片、端侧智能芯片、先进封装及智能终端等实物样机和应用案例集中亮相，直观展现国内芯片产业最新技术成果。

大会同步举行第二十一届 “中国芯”优秀产品征集结果发布仪式。本届征集覆盖年度重大创新突破、优秀技术创新、优秀市场表现、“芯火”新锐产品、优秀服务支撑、RISC-V、EDA专项等赛道，集中展示国内集成电路企业在技术研发、产品创新和市场应用方面的成果。

广州慧智微电子副总裁彭洋洋介绍公司获奖产品：“这是5G/5G-A射频前端高集成模组，一颗芯片可做到别人2至3颗芯片的事，应用于众多旗舰手机，完成国产射频前端从并跑到领跑的超越，获优秀技术创新产品奖。”他表示，公司2017年首次参会获奖，2020年推出国内首个5G射频前端实现并跑，“‘中国芯’大会见证了我们从跟随到并跑再到领跑。”

在主题报告环节，南京大学电子科学与工程学院教授、微电子学院院长施毅以《凡是接口皆是瓶颈——AI先进计算芯片能效与效能断层与突破口》为题作主题报告，直击AI先进计算芯片行业痛点，剖析产业技术攻关突破口。阿里巴巴达摩院首席科学家孟建熠，中国航天科技集团九院技术首席、南京航空航天大学集成电路学院院长赵元富，以及芯擎科技、四维图新和杰发科技的企业代表围绕各自专业领域，在大会上作主题分享。

工业和信息化部电子信息司副司长郭力力表示，要坚持创新驱动、应用引领和开放合作，加强自主研发，推动技术攻关紧贴市场需求，深化产业链各环节协作，发挥“中国芯”平台作用，促进优秀产品应用推广，提升产业链供应链协同发展水平。

展开全链条合作交流

“半导体产业的竞争，正转向全产业链系统能力的比拼。” 正如中国电子信息产业发展研究院总工程师李宏伟所说，本届“中国芯”尤其关注关键基础支撑能力和产业生态建设。

除了聚焦芯片本身，大会还围绕企业实际需求，设置投融资、算力经济、产业链供应链合作、成熟工艺、具身智能、芯片出海等专题探讨会。

大会于11月2日举行Token算力驱动国际数字经济发展峰会，聚焦海陆算力协同、人工智能应用与跨境数字贸易。

11月3日至4日，大会举行“芯向全球·链动琴澳”——中国芯片出海专题交流会、澳门政企交流座谈及产业考察等活动。参会企业围绕海外市场开拓、供应链布局和跨境经营开展交流，走访澳门产业载体、科创孵化平台及高校实验室，对接研发与业务合作需求。

深化琴澳产业协作

近年来，横琴合作区围绕特色芯片设计、测试和检测等环节布局产业，通过粤澳集成电路设计产业园集聚企业，配套出台产业专项政策，在研发、人才及公共服务平台等方面给予支持。

本届大会将进一步搭建集成电路企业、科研机构与产业资本交流合作的平台，展示琴澳产业发展环境，为深化产业协作、促进项目对接创造条件。

“合作区将坚持‘澳门＋横琴’战略定位，加快构建特色芯片设计、测试和检测的微电子产业链，深化琴澳联合研发、成果转化和人才培养，完善政策、融资与人才服务，支持企业拓展国际市场，促进澳门经济适度多元发展。”广东省委横琴工委副书记、省横琴办主任、合作区执委会副主任聂新平表示。